Delock Placă OCP 3.0 la 2 x SFP+ 10 Gigabit LAN
Descriere scurta
Placa OCP 3.0 de la Delock oferă două porturi de reţea, cu o rată de transfer a datelor de până la 10 Gbps.
OCP NIC 3.0 cu factor de formă mic (SFF)
Open Compute Project oferă standarde deschise și unificate care fac centrele de date mai eficiente din punct de vedere energetic și mai rentabile. Interfața OCP NIC 3.0 SFF pentru servere acceptă PCI Express 4.0 cu 16 benzi. Designul mecanic simplifică întreținerea și service-ul, deoarece nu mai este necesară deschiderea carcasei serverului pentru înlocuire.
Detalii tehnice
- Conectori:
extern:
2 x fantă SFP+ pentru modul SFP+ la 10 Gbps
intern:
1 x Conector OCP 3.0 4C+ - OCP 3.0 W1 SFF 76 mm
- Fixare cu clapă de tragere
- Chipset: Intel X710
- Rată transfer date:
10 Gigabit Ethernet până la 10 Gbps
PCI Express x8, până la 64 Gbps - Acceptă agregare a legăturilor tip IEEE 802.3ad
- Acceptă reţele LAN virtuale IEEE 802.1Q (VLAN)
- Acceptă cadre Jumbo 9k
Pachetul contine
- Placă OCP 3.0
- Manual de utilizare
Pachet
- Box
Interface
External
• 2 x SFP+ slot for 10 Gbps SFP+ module
Internal
• 1 x OCP 3.0 4C+ connektor
Technical characteristics
Chipset
• Intel® X710
Data transfer rate
• Gigabit Ethernet up to 10 Gbps
26.06.2024
Datenblatt
26.06.2024
Data sheet
26.06.2024
Dane produktu
26.06.2024
Popis produktu
26.06.2024
Feuille de données
26.06.2024
Hoja de datos
26.06.2024
Datablad
26.06.2024
Adatlap
26.06.2024
Kataloški list
26.06.2024
Φύλλο δεδομένων
26.06.2024
Scheda tecnica
26.06.2024
Fișă cu date
06.03.2024
User Manual Multilingual
654.66 kB
articole similare
Toate denumirile și simbolurile menționate aici sunt proprietatea producătorului respectiv. Erorile de imprimare, modificările și erorile sunt o excepție.
Delock Placă OCP 3.0 la 4 x RJ45 Gigabit LAN
Nr. 88300
Accesoriu
Delock Modul SFP+ 10GBase-SR MM 850 nm
Nr. 86199
Delock Modul SFP+ 10GBase-LR SM 1310 nm
Nr. 86171